為便于供應(yīng)商及時(shí)了解政府采購信息，根據(jù)《財(cái)政部關(guān)于開展政府采購意向公開工作的通知》（財(cái)庫〔2020〕10號(hào)）等有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)將 上海電力大學(xué)2025年05月政府采購意向 如下：
| 序號(hào) | 采購項(xiàng)目名稱 | 采購需求概況 | 預(yù)算金額（元） | 預(yù)計(jì)采購時(shí)間（填寫到月） | 備注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | AI+電力“端邊云”全棧技術(shù)硬件環(huán)境建設(shè) | 加強(qiáng)云端訓(xùn)練與推理資源建設(shè)，為AI+電力“端邊云”全棧技術(shù)相關(guān)的人工智能基礎(chǔ)實(shí)訓(xùn)課程提供算力支持，為人工智能邊端實(shí)訓(xùn)提供實(shí)訓(xùn)套裝。具體采購內(nèi)容及技術(shù)參數(shù)包括： 1.AI訓(xùn)練服務(wù)器1臺(tái) 整機(jī)CPU物理核心總數(shù)不低于192核，CPU主頻不低于2.6GHz； 內(nèi)存類型：DDR4 RDIMM內(nèi)存插槽，內(nèi)存槽位≥32個(gè)，實(shí)配內(nèi)存不低于16*32GB，內(nèi)存工作頻率≥2933M Hz； 單臺(tái)訓(xùn)練服務(wù)器最大支持8個(gè)自研國(guó)產(chǎn)化架構(gòu)(非兼容CUDA架構(gòu))AI處理器，能夠最大限度地提高多線程應(yīng)用的并發(fā)執(zhí)行能力。 ? 單顆AI處理器支持≥313TFLOPS算力規(guī)格； ? 單顆AI處理器內(nèi)部?jī)?nèi)存容量≥64GB，采用HBM堆棧式內(nèi)存架構(gòu)，帶寬為1600GBps； ? 單顆AI處理器模組提供七路帶寬雙向?yàn)?6GBps的HCCS互連鏈路，實(shí)現(xiàn)8個(gè)AI處理器模組FullMesh連接，提供最大392GB/s帶寬能力； ? 單顆AI處理器模組芯片支持直出200GRoCE網(wǎng)絡(luò)接口； ★單臺(tái)訓(xùn)練服務(wù)器提供不低于2.5P FLOPS@FP16 AI算力； 實(shí)配2個(gè)480GB SATA SSD和2個(gè)1920GB NVMe SSD； ▲配置磁盤陣列卡，支持RAID 0/1/10/5/50/6/60； ▲實(shí)配8*200Gb光口（含200G光模塊）+4個(gè)10Gb/25Gb光口（含25G光模塊）； ▲支持4*GE板載電口； 滿配4個(gè)熱插拔2600W交流電源模塊，支持2+2冗余； 滿配長(zhǎng)期工作環(huán)境溫度支持35度； ▲支持中文BIOS界面； 2.人工智能邊端硬件實(shí)訓(xùn)套裝，包含開發(fā)板25套，相關(guān)教學(xué)組件：機(jī)械臂：6自由度舵機(jī)，陽極氧化處理鋁合金，全功能擴(kuò)展版 ，30個(gè)；USB相機(jī)：30W像素110°廣角攝像頭，30個(gè)。 | 1760000.00 | 2025-05 |